台積籌資擴廠 發債10億美元

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犀利士5mg晶圓代工龍頭台積電為因應擴廠需求,昨(11)日公告發行109年度第一期美元無擔保普通公司債,發行總額達10億美元,發行期間40年期;隨著半導體先進製程複雜化,台積電陸續擴大資本支出,為下一階段先進製程的發展,台積電目前也準備興建新研發中心,預計2021年啟用。

台積電8月公告,將發行今年第五期無擔保公司債,發行總額156億元,資金將投入新建擴建廠房設備,光是今年上半年,台積電已發行600億元無擔保公司債,分別為3月發行240億元無擔保公司債,4月初、4月底分別發債216億元、144億元,資金主要用於購置晶圓18廠設備。

另外,台積電董事會5月12日也通過,擬募集資金額度不超過600億元的無擔保普通公司債,7 月已發行139億元無擔保公司債,8月董事會上也通過擬發行兩筆無擔保美元公司債,總金額上限為40億美元,為台積電歷來最大手筆的無擔保美元公司債。

業界人士分析,台積電的7奈米製程在三年前進入量產後,已成為包括第五代行動通訊(5G)、人工智慧領域最重要的技術,目前已產出10億顆晶片。

台積電總裁魏哲家日前表示,N7量產一年後,N7+強化版也正式量產,成為全球第一個進入商業量產的EUV半導體製程,同時也積極布局更先進的N4與N3製程;N4是台積電5奈米家族的最新成員,可進一步提升效能、功耗、密度以滿足多樣化產品需求,預計2021年第4季正式試產,N3為3奈米製程,計劃2021年試產,2022下半年量產。

為因應市場對先進製程需求,台積電昨日公告發行109年度第一期美元無擔保普通公司債,發行總額達10億美元,發行價格按票面十足發行,發行期間為40年期,募得價款用途及運用計畫主要是新建擴建廠房設備。

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